主    旨:檢送「114年度經濟部產發署半導體國際連結創新賦能計畫- 中華大學先進製程積體電路佈局工程師/IC應用工程師實務演練學程」招生簡章2份,敬請惠予公告,並鼓勵待業者報名。
閱讀全文主    旨:檢送「114年度經濟部產發署半導體國際連結創新賦能計畫- 中華大學先進製程積體電路佈局工程師/IC應用工程師實務演練學程」招生簡章2份,敬請惠予公告,並鼓勵待業者報名。