主    旨:檢送113年度經濟部產業發展署「半導體國際連結創新賦能計畫-(數位)中華大學IC應用工程師核心實務學程」招生簡章1份,敬請惠予公告,並鼓勵待業青年(含應屆畢業生)有意投入智慧電子產業工作者踴躍報名
閱讀全文主    旨:檢送113年度經濟部產業發展署「半導體國際連結創新賦能計畫-(數位)中華大學IC應用工程師核心實務學程」招生簡章1份,敬請惠予公告,並鼓勵待業青年(含應屆畢業生)有意投入智慧電子產業工作者踴躍報名